CMI165带温度补偿功能的面铜测厚仪高精度手持式面铜测厚仪

用途

1、对PCB 钻孔、剪裁、电镀等工序前进行相关铜箔来料检测。

牛津仪器CMI165 是一款人性化设计、坚固耐用的带温度补偿功能的手持式铜箔测厚仪。这款小巧的,多用途的手持式测量仪装有防护罩便于携带,耐用性和可靠性设计使仪器能用于恶烈的环境.自动温度补偿允许在线检测,并提供的测量而镀铜的温度.

仪器特点

1 、可以对蚀刻后的线宽进行测量,测试范围更细(可测线宽范围低至0.2mm(8mils));

2、配有SRP-T1 探头,具有温度补偿功能,可以测试高/低温铜箔厚度,且这款探针具有照明功能,有助于线型铜箔检测时的准确定位;

3、电池供电,手持式,方便现场测量;

4、实现无损检测;

5、实现高精度测量,可达到5%;

6、长时间闲置(1 分钟)自动关机;

7、显示单位可为mils、um 或oz 及中英文界面的转换;

8、SRP-T1 探针可由客户自行替换,替换后无需再校准即可使用;

9、强大的数据统计功能,包括数据记录、平均值、标准差和上下限提醒功能;

技术规格

1、利用微电阻原理通过四针式探头进行铜厚测量,符合EN14571 测试标准;

2、厚度测量范围:

化学铜:(0.25-12.7)um,(0.01-0.5)mils

电镀铜:(2.0-254)um,(0.1-10)mils

3、仪器可存储9690 条检测结果(测试日期时间可自行设定)。

4、测试精度:±5%

配置

CMI165 主机Unit+ SRP-T1 探针+1/2 oz 面铜标准片

24小时服务热线:13313261691  QQ:3229873298